一臺流變儀支持所有流變測量模式
賦能各領(lǐng)域人員輕松開展日常應用
質(zhì)量控制技術(shù)員:配備含 250 多個預定義模板的應用程序管理器|觸控操作|可對測量參數(shù)進行合理性校驗|擴展了 Toolmaster 可自動識別和配置|測量數(shù)據(jù)可自動存儲|提供八種語言版本
實驗室管理人員:支持自定義測量模板|擁有海量適用于常規(guī)及高級數(shù)據(jù)分析的方法|中央數(shù)據(jù)庫處理|提供完整的制藥行業(yè)解決方案:審計追蹤、電子簽名和檢索|完全符合質(zhì)量管理規(guī)定|可與LIMS自動進行數(shù)據(jù)交互
研究人員:針對時溫疊加、摩爾質(zhì)量分布與松弛時間譜計算、界面流變學、摩擦學、粉體流變學及 SALS 的專用分析包|支持定義極為復雜的測試方法|相機控制|利用原始數(shù)據(jù)記錄利薩如圖形、波形和 LAOS 數(shù)據(jù)
極寬的溫度范圍
附加溫度選項:低溫選項:使用液氮冷卻至 -170 ℃ 的蒸發(fā)裝置|無需液氮即可冷卻至 -90 ℃ 的氣體冷卻器選項|浸沒:將杯具浸入溫控液體中以表征樣品|適用于拉伸夾具、平行板轉(zhuǎn)子和DMA夾具
40余款控溫設備,精準控制溫度。我們提供市場上最廣的控溫范圍,讓您能在任意溫度、各類應用場景下開展測量
Peltier控溫設備
基于Peltier元件實現(xiàn)加熱與冷卻、最高溫度達220℃的緊湊且易安裝型控溫設備:
獨有的平板溫度范圍:-50℃至220℃
控溫設備可與平行板、錐板、同心圓筒、雙間隙測量轉(zhuǎn)子和攪拌器組合使用
主動制冷,無需額外低溫選件
可選空氣自冷卻Peltier模塊(無需液體循環(huán)器）
電加熱控溫設備
基于電加熱及壓縮空氣或液體控溫的快速控溫設備：
溫度范圍從-150 ℃至400℃
控溫設備可與平行板、錐板、同心圓筒、雙間隙測量轉(zhuǎn)子和攪拌器組合使用
與上加熱罩聯(lián)用,可將溫度梯度降至最低
對流控溫爐
最靈活的控溫設備,基于空氣或惰性氣體強制對流和熱輻射原理:
獨有的溫度范圍:-170℃至1000℃
可與所有測量系統(tǒng)組合的控溫設備
無梯度溫度控制
集成燈具與攝像頭,可實時觀察樣品
采用獨特Peltier技術(shù)的對流控溫裝置,無需低溫配件即可實現(xiàn)主動冷卻
額外參數(shù)設置
在應用額外的外部參數(shù)的同時執(zhí)行溫控流變測試。檢查額外參數(shù)如何影響樣品的行為。

高壓測量單元 -市場領(lǐng)先的食品、聚合物與石油化工應用全品類方案 -溫度范圍:-30 ℃ 至 300 ℃ -粘度的壓力依賴性、擠出與蒸煮工況模擬、樣品揮發(fā)問題規(guī)避、氣體對粘度的影響(例如超 臨界CO2) -最高1000bar -可用氣壓、液壓或自升壓方式控制壓力

濕度控制選項 -控制濕度和溫度的環(huán)境系統(tǒng)--可以研究環(huán)境條件以及干燥動力學的影響 -溫度范圍:5℃至120 ℃ -濕度范圍:5%至95% -可與粉體、摩擦學、DMA、拉伸、紫外等模塊實現(xiàn)特色組合 -可以使用標準和定制設計的測量系統(tǒng) -專利:奧地利專利 513661 和德國專利 102015100714

紫外固化系統(tǒng) -紫外固化過程動力學研究 -溫度范圍:-40 ℃至 300 ℃ -提供多種汞燈光源與 LED 光源,波長可調(diào)節(jié) -可與Peltier設備、電加熱設備和對流控溫設備一起使用 -可與拉曼或紅外光譜技術(shù)獨特組合,實現(xiàn)分子層面變化的同步測定,還具備濕度控制功能

電流變模塊(ERD) -電流變流體的表征 -溫度范圍:-40℃至 200 ℃ -電壓范圍:0 kV 至 12.5 kV DC(可根據(jù)要求提供 AC 版本) -適用于平行板和同心圓筒轉(zhuǎn)子 -適用于旋轉(zhuǎn)、振蕩及擠壓流動測試

磁流變模塊 (MRD) -磁流變液的特性分析 -溫度范圍:-40℃至 170 ℃ -磁通量密度:最大 1.4 特斯拉 -獲得專利的 TwinGap 夾具(美國專利 8132445),可實現(xiàn)最高的均勻磁場和更高剪切速率測量

不動點測量單元(IMC) -通過模擬工藝條件,開展凝固動力學保水性及干燥過程的研究 -真空泵產(chǎn)生的壓力迫使液相滲透到基紙中,從而提取涂料中的水分

流變光學與結(jié)構(gòu)分析

流變顯微鏡 -深入了解剪切過程中樣品的結(jié)構(gòu) -溫度范圍:-20 ℃ 至 300 ℃ -提供配備一個和兩個 EC 馬達的配置版本(可通過靜止平面觀察) -偏振器和熒光模塊 -將圖像和視頻直接與相應的流變數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)

流變-拉曼和紅外光譜 -結(jié)合兩種強大的測量原理:用于機械性能分析的流變學,以及用于分子分析的拉曼或紅外光譜 -溫度范圍:-20 ℃ 至 300 ℃ -可與紫外固化功能進行獨特組合 -能與安東帕的 Cora 及其他光譜儀組合使用 -支持近紅外(NIR)、中紅外(MIR)以及衰減全反射模式(ATR)

介電譜與阻抗技術(shù) -介電譜可提供內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息 溫度范圍:-160 ℃至 600 ℃ 電解質(zhì)接觸或者彈簧接觸、金屬絲接觸 可以與各種型號的 LCR 儀表連接使用 介電常數(shù)和阻抗分析

偏振光成像 -實現(xiàn)剪切應力的可視化 溫度范圍:-20 ℃ 至 300 ℃ -平行板和錐板測量轉(zhuǎn)子 -照射樣品直徑:25 mm -配備可移動偏振器,用于選擇平行或正交偏振 -基于高速偏振相機打造定制化裝置實現(xiàn)高分辨率剪切應力可視化,并能定量分析雙折射(Rheo-IRIS)

粒子成像測速(PIV) -可視化復雜的流場,例如剪切帶、湍流或流動不穩(wěn)定性 -溫度范圍:10 ℃ 至 70 ℃ -提供配備一個 EC 馬達(Searle 模式)和兩個 EC 馬達(Searle、Couette及反向運動模式)的不同配置型號

更多配件

小角光散射(SALS) -研究與剪切有關(guān)的微觀結(jié)構(gòu)的形狀和方向 -溫度范圍:-20 ℃ 至 300 ℃ -寬散射角,可在大尺寸范圍內(nèi)進行測量 小角X射線/中子散射(SAXS/WAXS/SANS): -納米結(jié)構(gòu)分析 -配備模塊化、透光的對流輻射爐,溫度范圍為--50 ℃-至-300 ℃

擴展的材料性能表征

淀粉測量單元 -淀粉糊化行為與蛋白質(zhì)功能性分析 -食品生產(chǎn)過程溫度與壓力條件模擬 -最大升溫速率:60℃/min -最大冷卻速率:45℃/min -可選淀粉加壓測量池,高達30bar和160℃

界面流變測量模塊(IRS) -界面層與表面層的流變測量 -溫度范圍:5 ℃ 至 70 ℃ -借助 MCR 低扭矩性能與 TruStrain功能,可測量極微弱的界面結(jié)構(gòu) -雙錐和環(huán)型測量系統(tǒng) -可根據(jù)要求提供流動選項

圓球測量系統(tǒng)(BMS) -用于測量含大顆粒(1 mm 至10 mm)樣品的流動特性 -溫度范圍:-10℃至 70 ℃ -測量原理:采用偏心旋轉(zhuǎn)杯內(nèi)球的方式,避免不必要的滑移、滑動和邊緣擾動

建筑材料測量單元(BMC) -用于測量含大顆粒(1 mm 至10 mm)樣品的流動特性 -溫度范圍:0℃至 90 ℃ -配備可更換、堅固且易于清潔的防滑籠和特殊攪拌器 -耐磨材料,防止樣品滑動,并提供改進的混合效果,避免顆粒分離

拉伸流變測量 -能測定拉伸性能,還可獲取有關(guān)分子結(jié)構(gòu)、支化、收縮、松弛和粘附的信息 -通用拉伸夾具(UXF)、已獲專利UXF/TD(美國專利 9766172)和Sentmanat 拉伸流變儀(SER),可在高達 350 ℃ 的溫度下進行薄膜和纖維測試 -定制化毛細拉伸系統(tǒng),能夠基于毛細管斷裂測量對復雜流體進行表征

瀝青流變學 -專用的 SmartPave 動態(tài)剪切流變儀(DSR),適用于瀝青行業(yè)的各類應用,從日常常規(guī)測試到研究任務均能覆蓋 -符合大量標準(例如:AASHTO、ASTM.EN.FGSV.IS以及 AGPT) -RheoCompass 軟件包含多種方法的標準操作流程 -溫度校準程序與Peltier溫度控制系統(tǒng)相結(jié)合,保證結(jié)果準確

我們的MCR設備不僅僅是流變儀。它們是材料表征的多功能平臺。這些設備可實現(xiàn)摩擦學、粉體表征、動態(tài)機械分析以及常規(guī)力學測試。

粉體測試 我們的 MCR 流變儀與粉體剪切池和粉體流動池相結(jié)合,能夠?qū)崿F(xiàn)綜合粉體表征。這些獨特的測試池能確保對粉體行為進行高度靈敏的測定,并提供可靠結(jié)果,且這些結(jié)果可應用于您的整個工藝流程。

MCR 摩擦磨損分析儀利用  MCR 摩擦磨損分析儀精確的運動和法向力控制進行摩擦學測量。在一臺儀器上開辟全新的測量范圍,擴展傳統(tǒng)摩擦測試。可無縫測量啟動摩擦力,或在九個數(shù)量級的滑動速度范圍內(nèi)繪制Stribeck曲線。

動態(tài)機械分析(DMA)MCR 系列可精準測定材料的模量、剛度和阻尼行為,以及粘彈性固體的蠕變和松弛特性。它還能為玻璃化及其他關(guān)鍵轉(zhuǎn)變、填料、添加劑、水和增塑劑的影響,以及相容性、固化和老化等方面提供關(guān)鍵見解。DMA 可在拉伸、扭擺、彎曲、壓縮模式下進行,甚至能采用軸向-扭擺復合模式。

微型萬能材料試驗機 借助我們 MCR 技術(shù)的靈敏度和精度,對零件、組件或質(zhì)地進行測試。UTM Micro 開啟了低力值注射器測試和低扭矩通用材料測試的全新領(lǐng)域。我們都了解傳統(tǒng)的粘附性測試,現(xiàn)在您還可以開展質(zhì)構(gòu)分析、剝離測試、穿刺測試、摩擦測試;彎曲測試、扭擺測試、拉伸測試、壓縮測試以及更多測試。

 

技術(shù)參數(shù)	單位	MCR 703 MultiDrive /MCR 703 Space MultiDrive 配置一臺 EC 馬達	MCR 703 MultiDrive /MCR 703 Space MultiDrive 配置兩臺 EC 馬達
軸承設計	-	精密多孔碳空氣軸承
馬達設計	-	電子整流(EC)永磁同步馬達
位移傳感器	-	高分辨率光學編碼器
法向力測量設計	-	完全集成在軸承中的 360°非接觸式電容傳感器
工作模式		CMT	CMT、 SMT、反向運動
最小扭矩（旋轉(zhuǎn)模式）	nNm	1	1
最小扭矩（振蕩模式）	nNm	0.2	0.2
最大扭矩	mNm	230	230
扭矩分辨率	nMm	0.05	0.05
偏轉(zhuǎn)角分辨率	nrad	<1	<1
最小角速度[2]	rad/s	0	0
最大角速度/最大轉(zhuǎn)速	Rad/s 1/min	314 3000	628 6000
最小頻率[3]	Hz	2 x 10-8	2 x 10-8
最大頻率	Hz	200	200
法向力范圍	N	0.001至50	0.001至50
法向力分辨率	mN	0.1	0.1
TruStrain	-	√	√
可在拉伸、彎曲和壓縮模式下進行DMA分析	-	√	√
尺寸（寬x高x深）	mm	MCR 703 MultiDrive: 453 mm x775 mm x 673 mmMCR 703 Space MultiDrive: 300 mm x 775 mm x 584 mmMCR 703 Space 電子盒: 333 mm x 231 mm x 576 mm
重量	Kg	MCR 703MultiDrive:50 kg MCR703SpaceMultiDrive: 52 kg	MCR 703 MultiDrive: 60 kg MCR703 SpaceMultiDrive: 62 kg
		MCR 703 Space 電子盒: 16 kg